要文快报！金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

深圳，2024年6月14日 – 金岭矿业股份有限公司（股份代号：000655）今日宣布，公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共计派发现金红利约2.16亿元。

本次利润分配方案将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议，如获股东大会批准，将于2024年6月21日除权除息，即投资者在该日或之前持有金岭矿业股份，才有权获得本次利润分配。

业绩稳健增长 股东回报持续向好

金岭矿业2023年度实现营业收入25.8亿元，同比增长15.6%；归属于上市公司股东的净利润5.1亿元，同比增长22.3%。公司业绩稳健增长，主要得益于以下因素：

• 国内有色金属价格持续上涨，公司主要产品金、铜、锌等价格均有所提升，推动公司盈利能力显著增强。
• 公司积极推进产能扩张和技术改造，不断提升生产效率和产品质量，为业绩增长奠定了坚实基础。
• 公司坚持“绿色矿山”建设，不断优化环保管理，降低生产成本，增强企业竞争力。

**股东回报一直是金岭矿业发展战略的重要组成部分。**近年来，公司持续加大现金分红力度，股东回报水平不断提升。2023年度现金分红总额2.16亿元，创历史新高，以实际行动回馈投资者长期以来的支持和信任。

展望未来，金岭矿业将继续坚持“价值创造、共享发展”的理念，不断提升经营管理水平，加强科技创新，为股东创造更大价值。

关于金岭矿业

金岭矿业股份有限公司是一家主要从事有色金属矿山采掘、选矿、冶炼、销售的综合性矿业企业。公司主要产品包括黄金、白银、铜、锌、铅等有色金属。公司拥有多座大型有色金属矿山和选矿厂、冶炼厂，产品远销国内外市场。

免责声明

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。